4.2 矽鋁箔輔材測試:
4.2.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
4.2.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.2.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.2.4耐溫性:將矽鋁箔連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天 ),不允許脆碎。
4.2.5硅油析出:將矽鋁箔連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時
間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天), 不允許矽鋁箔硅油析出。
4.3 玻纖布輔材測試:
4.3.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無皺摺、裂紋、顆粒及外來雜質。
4.3.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.3.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.3.4耐溫性:將玻纖布連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天),不允許脆碎。
4.4 燒付鐵板輔材測試:
4.4.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
4.4.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.4.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.4.4耐溫性:將燒付鐵板連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天 ),不允許脆碎。
4.4.5硅油析出:將燒付鐵板連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時
間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天), 不允許燒付鐵板硅油析
出。
4.5 綠硅膠輔材測試:
4.5.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
4.5.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.5.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.5.4耐溫性:將綠硅膠連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天 ),不允許脆碎。
4.5.5硅油析出:將綠硅膠連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時
間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天), 不允許綠硅膠硅油析出。
4.6 TPX輔材測試:
4.6.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無皺摺、裂紋、顆粒及外來雜質。
4.6.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.6.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.6.4耐溫性:將TPX連續升溫進行耐溫性測試(溫度:200℃;預壓:10S;成型時間:180S;壓力120kg/cm2連續作業10~20次),不允許脆碎。
4.6.5硅油析出:將銅箔與送樣TPX進行壓合(溫度:180℃;預熱時間:10S;成型時間:180S;壓力:100kg/cm2 ), 連續壓合10~20次後過前處理進行鍍鎳測試, 鍍鎳後採用10倍放大鏡觀察,不允許有露銅現象。
4.7 離形膜輔材測試:
4.7.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
4.7.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.7.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.7.4耐溫性:將離形膜連續升溫進行耐溫性測試(溫度:200℃;預壓:10S;成型時間:180S;壓力120kg/cm2連續作業5~10次),不允許脆碎。
4.7.5硅油析出:將銅箔與送樣離形膜進行壓合(溫度:180℃;預熱時間:10S;成型時間:180S;壓力:100kg/cm2 ), 連續壓合3~5次後過前處理進行鍍鎳測試, 鍍鎳後採用10倍放大鏡觀察,不允許有露銅現象。
4.8 耐高溫膠帶輔材測試:
4.8.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
4.8.2厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據並記錄。
4.8.3尺寸:直尺或捲尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據並記錄。
4.8.4耐溫性:將耐高溫膠帶連續升溫進行耐溫性測試(溫度:200℃;預壓:10S;成型時間:180S;壓力120kg/cm2連續作業10~20次),不允許脆碎