晶圓人工酸洗改自動化解決方案

晶圓人工酸洗改自動化解決方案

wafer 晶圓，由純硅（Si）構成。一般分爲6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成爲一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那麼，在wafer上剩餘的，要不就是不穩定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證，會將這種die宣佈死亡，嚴格定義爲廢品全部報廢處理。

晶圓的潔淨是非常重要的，所以晶圓生產廠對晶圓的清洗的工藝很多而且也很複雜，分溼式清洗等很多，其中大多數的清洗都是使用自動化的清洗，但是也有使用人工進行清洗，但是人工清洗會存在一定的缺陷，舉個例子講在6個清洗槽分3個酸性清洗和3個純水清洗，這樣需要先把3個晶圓裝載盒放在酸液中，同時要要進行上下所有的抖動進行清洗，然後在領出晶圓裝載盒，這樣一來，其效率比較低，而且人工在穿戴橡膠皮手套進行直接接觸酸性液體會存在一定的風險！

所以我公司在這種情況下專門爲此情況進行自動化改造，提高了效率！節省了人力資源。